如今，電子產(chǎn)品生命周期越來(lái)越短，以消費性電子產(chǎn)品為例，從設計到上市只需六個(gè)月，隨后的半年至一年內，新產(chǎn)品又鱗次櫛比地出現、循環(huán)往復。可見(jiàn)，在整個(gè)電子組裝過(guò)程中質(zhì)量管控起著(zhù)非常重要的作用。只有完善的質(zhì)量管控體系才能確保可控的成本、達標的產(chǎn)品。

電路板組裝(PCBA)是電子制造的關(guān)鍵制程，其涉及到的材料使用與電路復雜度將影響90%以上的質(zhì)量變量。因而，制造企業(yè)大多已在錫膏檢測(SPI), 光學(xué)檢測(AOI), 電路測試(ICT)等方面投入大量的人力、物力，從而確保一次做對、質(zhì)量無(wú)憂(yōu)。

來(lái)自臺灣的T廠(chǎng)牌是全球少數能在各個(gè)電子測試領(lǐng)域適用且保持領(lǐng)先的設備廠(chǎng)牌。該廠(chǎng)牌以全線(xiàn)電子自動(dòng)測試設備（包括SPI, AOI, ICT等）協(xié)助眾多電子制造企業(yè)監控錫膏印刷質(zhì)量、表面貼裝質(zhì)量以及電路設計良莠, 這大大提升了產(chǎn)品質(zhì)量、降低了生產(chǎn)成本。基于廣大用戶(hù)對“生產(chǎn)管控”與“質(zhì)量追溯”的要求, 該廠(chǎng)牌與美亞科技DMS系統主技術(shù)平臺iTAC的合作亦越來(lái)越深入，促進(jìn)了對SPI, AOI, ICT等設備的無(wú)縫集成。

美亞科技DMS系統以系統主要技術(shù)平臺iTAC的API進(jìn)行無(wú)縫集成。將業(yè)務(wù)需求的邏輯內嵌在設備軟件中，充分的利用了設備的優(yōu)勢。透過(guò)設備汲取產(chǎn)品序列號, 除了能確保實(shí)時(shí)通訊的可靠性外還能加強檢測過(guò)程的控制性。從而達到“流程管控”，降低額外硬件成本的目標。

“產(chǎn)品追溯能力”不僅是DMS系統最基礎的功能，也是每個(gè)客戶(hù)關(guān)注的需求。包括：各個(gè)單板的檢測結果、缺陷信息……DMS系統皆能透過(guò)與設備的無(wú)縫集成讓其得到最好地展現，并完整地紀錄在DMS系統數據庫中，以便質(zhì)量部門(mén)能快速查找&分析，優(yōu)化整個(gè)質(zhì)量改善的循環(huán)體系。

另外，基于與客戶(hù)達成的缺陷代碼定義，從檢測設備采集的缺陷數據能自動(dòng)地在DMS系統的“缺陷分析中心(FAC) ”歸類(lèi)&分析。客戶(hù)可以隨時(shí)查找排名前十的缺陷發(fā)生點(diǎn)，利于缺陷與維修知識庫的結合、歸納有效“缺陷根源(Root Cause)”，從而不斷提升系統質(zhì)量、最終契合客戶(hù)的OEM需求。

DMS系統與T廠(chǎng)牌自動(dòng)檢測設備集成后，能為客戶(hù)提供多樣化的質(zhì)量分析報告：

1.     良率分析

可從產(chǎn)品、檢測工位、工單、時(shí)間軸等各角度進(jìn)行良率分析；

2.     直通率分析

可從產(chǎn)品、檢測工位、工單、時(shí)間軸等各角度進(jìn)行良率分析；

3.     誤報率分析

可從檢測工位的“首次缺陷信息”以及“人工篩選后的結果”分析其誤報率；

4.     缺陷分布分析

可從產(chǎn)品、檢測工位、工單等角度分析其缺陷分布；

5.     Cp/CpK制程能力分析

可執行實(shí)時(shí)的Cp/CpK制程能力分析；

美亞科技軟件事業(yè)部總經(jīng)理——謝志堅表示：“電子制造企業(yè)的需求十分清晰。我們看到眾多客戶(hù)希望達成效率與質(zhì)量的雙重目標，可惜卻苦無(wú)良方助其長(cháng)期發(fā)展。T廠(chǎng)牌的自動(dòng)檢測設備在多個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域均居于領(lǐng)先地位。如今，我們很榮幸地能與T廠(chǎng)牌同舟共濟，通過(guò)DMS系統與其的良好搭配，定能協(xié)助管理者在質(zhì)量管理中取得突破、迅速發(fā)現問(wèn)題根源、有效執行改善措施。期待更多的客戶(hù)能盡快實(shí)現質(zhì)量管理需求！”